Sənaye PCB elektronikası PCB yüksək TG170 12 qat ENIG

High Layer PCB (High Layer PCB) 8-dən çox təbəqədən ibarət bir PCB (Çap Circuit Board, printed circuit board).Çox qatlı dövrə lövhəsinin üstünlüklərinə görə, daha mürəkkəb dövrə dizaynına imkan verən daha kiçik bir yerdə daha yüksək dövrə sıxlığı əldə edilə bilər, buna görə də yüksək sürətli rəqəmsal siqnal emalı, mikrodalğalı radio tezliyi, modem, yüksək səviyyəli sistemlər üçün çox uyğundur. server , məlumatların saxlanması və digər sahələr.Yüksək səviyyəli dövrə lövhələri adətən yüksək temperatur, yüksək rütubət və yüksək tezlikli mühitlərdə dövrə sabitliyini saxlaya bilən yüksək TG FR4 lövhələrindən və ya digər yüksək performanslı substrat materiallarından hazırlanır.

FR4 materiallarının TG qiymətləri ilə bağlı

FR-4 substratı epoksi qatran sistemidir, buna görə də uzun müddətdir ki, Tg dəyəri FR-4 substrat dərəcəsini təsnif etmək üçün istifadə edilən ən ümumi indeksdir, eyni zamanda IPC-4101 spesifikasiyasında ən vacib performans göstəricilərindən biridir, Tg qatran sisteminin dəyəri, materialın nisbətən sərt və ya "şüşə" vəziyyətindən asanlıqla deformasiya olunan və ya yumşaldılmış vəziyyətə temperatur keçid nöqtəsinə aiddir.Bu termodinamik dəyişiklik, qatran parçalanmadığı müddətcə həmişə geri çevrilir.Bu o deməkdir ki, material otaq temperaturundan Tg dəyərindən yuxarı bir temperatura qədər qızdırıldıqda və sonra Tg dəyərindən aşağı soyuduqda, eyni xüsusiyyətlərlə əvvəlki sərt vəziyyətinə qayıda bilər.

Bununla belə, material Tg dəyərindən çox yüksək bir temperatura qədər qızdırıldıqda, geri dönməz faza vəziyyətində dəyişikliklər baş verə bilər.Bu temperaturun təsiri materialın növü ilə, həmçinin qatranın termal parçalanması ilə çox əlaqəlidir.Ümumiyyətlə, substratın Tg nə qədər yüksəkdirsə, materialın etibarlılığı bir o qədər yüksəkdir.Qurğuşunsuz qaynaq prosesi qəbul edilərsə, substratın termal parçalanma temperaturu (Td) də nəzərə alınmalıdır.Digər mühüm performans göstəricilərinə termal genişlənmə əmsalı (CTE), su udulması, materialın yapışma xüsusiyyətləri və T260 və T288 testləri kimi çox istifadə edilən təbəqələmə vaxtı testləri daxildir.

FR-4 materialları arasındakı ən bariz fərq Tg dəyəridir.Tg temperaturuna görə, FR-4 PCB ümumiyyətlə aşağı Tg, orta Tg və yüksək Tg plitələrinə bölünür.Sənayedə, 135 ℃ ətrafında Tg olan FR-4 adətən aşağı Tg PCB kimi təsnif edilir;Təxminən 150 ℃-də FR-4 orta Tg PCB-yə çevrildi.170 ℃ ətrafında Tg ilə FR-4 yüksək Tg PCB kimi təsnif edildi.Çox sıxma vaxtı və ya PCB təbəqələri (14 təbəqədən çox) və ya yüksək qaynaq temperaturu (≥230 ℃) və ya yüksək işləmə temperaturu (100 ℃-dən çox) və ya yüksək qaynaq termal gərginliyi (məsələn, dalğa lehimləmə) varsa, yüksək Tg PCB seçilməlidir.