Sənaye nəzarət PCB FR4 qızıl örtüklü 26 qat havşa

Sənaye nəzarət PCB temperatur, rütubət, təzyiq, sürət və digər proses dəyişənləri kimi müxtəlif parametrləri izləmək və idarə etmək üçün sənaye idarəetmə sistemlərində istifadə olunan çap dövrə lövhəsidir.Bu PCB-lər adətən möhkəmdir və istehsal zavodlarında, kimya zavodlarında və sənaye maşınlarında olanlar kimi sərt sənaye mühitlərinə tab gətirmək üçün nəzərdə tutulmuşdur.Sənaye nəzarət PCB-ləri adətən mikroprosessorlar, proqramlaşdırıla bilən məntiq nəzarətçiləri (PLC), sensorlar və müxtəlif prosesləri idarə etməyə və optimallaşdırmağa kömək edən aktuatorlar kimi komponentləri özündə birləşdirir.Onlar həmçinin digər avadanlıqlarla məlumat mübadiləsi üçün Ethernet, CAN və ya RS-232 kimi rabitə interfeyslərini də əhatə edə bilər.Yüksək etibarlılığı və davamlı işləməsini təmin etmək üçün sənaye nəzarət PCB-ləri dizayn və istehsal prosesində ciddi sınaqdan və keyfiyyətə nəzarət tədbirlərindən keçir.Onlar həmçinin digərləri arasında UL, CE və RoHS kimi sənaye standartlarına uyğun olmalıdırlar.

Yüksək təbəqəli PCB, çoxlu mis izləri və aralarında quraşdırılmış elektrik komponentləri olan çap edilmiş dövrə lövhəsidir.Onlar adətən 6-dan çox təbəqəyə malikdir və dövrə dizaynının mürəkkəbliyindən asılı olaraq 50 və ya daha çox ola bilər.Yüksək təbəqəli PCB-lər çox sayda komponent tələb edən kompakt cihazların layihələndirilməsi zamanı faydalıdır.Onlar mürəkkəb yolları və birləşmələri bir neçə təbəqədən keçirərək dövrə lövhəsinin düzülməsini optimallaşdırmağa kömək edir.Bu, lövhədə yerə qənaət edən daha yığcam və səmərəli dizaynla nəticələnir.Bu lövhələr adətən aerokosmik, müdafiə və telekommunikasiya sənayesi kimi yüksək səviyyəli elektronika proqramlarında istifadə olunur.Onlar yüksək dəqiqlik və etibarlılığı təmin etmək üçün lazer qazma və idarə olunan empedans marşrutu kimi qabaqcıl istehsal üsullarını tələb edir.Mürəkkəbliyinə görə yüksək təbəqəli PCB-lərin dizaynı və istehsalı standart PCB-lərdən daha bahalı və vaxt aparan ola bilər.Bundan əlavə, PCB-nin nə qədər çox təbəqəsi varsa, dizayn və istehsal zamanı səhvlərin olma ehtimalı bir o qədər yüksəkdir.Nəticədə, yüksək təbəqəli PCB-lər funksionallığı və etibarlılığını təmin etmək üçün geniş sınaq və keyfiyyətə nəzarət tədbirləri tələb edir.

Bir PCB-nin çəngəllənməsi lövhədə bir çuxur qazmaq və sonra çuxur ətrafında konusvari bir girinti yaratmaq üçün daha böyük diametrli bir bit istifadə etmək prosesinə aiddir.Bu, tez-tez vida və ya boltun başının PCB səthi ilə eyni olması lazım olduqda edilir.Kontrplak adətən PCB istehsalının qazma mərhələsində, mis təbəqələr həkk olunduqdan sonra və lövhə lehim maskası və silkscreen çap prosesindən keçməmişdən əvvəl edilir.Qarşı-qarşıya qoyulmuş çuxurun ölçüsü və forması istifadə olunan vint və ya boltdan və PCB-nin qalınlığından və materialından asılı olacaq.PCB-dəki komponentlərə və ya izlərə zərər verməmək üçün havşa dərinliyinin və diametrinin uyğun olmasını təmin etmək vacibdir.Təmiz və düz bir səth tələb edən məhsulların layihələndirilməsi zamanı PCB-nin çəngəllənməsi faydalı bir texnika ola bilər.O, vintlər və boltlar lövhə ilə eyni yerdə oturmağa imkan verir, daha estetik görünüş yaradır və çıxıntılı bərkidicilərin yapışmasının və ya zədələnməsinin qarşısını alır.