Tez dönüş pcb səthinin təmizlənməsi HASL LF RoHS
Məhsulun spesifikasiyası:
| Əsas material: | FR4 TG140 |
| PCB qalınlığı: | 1,6+/-10%mm |
| Qat sayı: | 2L |
| Mis Qalınlığı: | 1/1 oz |
| Səth müalicəsi: | HASL-LF |
| Lehim maskası: | Ağ |
| İpək ekranı: | Qara |
| Xüsusi proses: | Standart |
Ərizə
Dövrə lövhəsinin HASL prosesi ümumiyyətlə dövrə lövhəsinin səthindəki yastıq sahəsinə qalay örtmək üçün pad HASL prosesinə aiddir.Korroziyaya qarşı və oksidləşməyə qarşı rol oynaya bilər, həmçinin pad və lehimli cihaz arasındakı əlaqə sahəsini artıra və lehimləmə etibarlılığını artıra bilər.Xüsusi proses axını təmizləmə, qalayın kimyəvi çöküntüsü, islatma və durulama kimi bir çox addımları əhatə edir.Sonra, isti hava ilə lehimləmə kimi bir prosesdə, qalay və bağlama cihazı arasında bir əlaqə yaratmaq üçün reaksiya verəcəkdir.Elektron lövhələrə qalay püskürtmə tez-tez istifadə olunan bir prosesdir və elektronika istehsalı sənayesində geniş istifadə olunur.
Qurğuşun HASL və qurğuşunsuz HASL, əsasən elektron lövhələrin metal komponentlərini korroziya və oksidləşmədən qorumaq üçün istifadə olunan iki səthi təmizləmə texnologiyasıdır.Onların arasında qurğuşun HASL-in tərkibi 63% qalay və 37% qurğuşundan, qurğuşunsuz HASL isə qalay, mis və bəzi digər elementlərdən (məsələn, gümüş, nikel, sürmə və s.) ibarətdir.Qurğuşun əsaslı HASL ilə müqayisədə qurğuşunsuz HASL arasındakı fərq onun daha ekoloji cəhətdən təmiz olmasıdır, çünki qurğuşun ətraf mühitə və insan sağlamlığına təhlükə yaradan zərərli maddədir.Bundan əlavə, qurğuşunsuz HASL-də olan müxtəlif elementlərə görə, onun lehimləmə və elektrik xüsusiyyətləri bir qədər fərqlidir və xüsusi tətbiq tələblərinə uyğun olaraq seçilməlidir.Ümumiyyətlə, qurğuşunsuz HASL-in qiyməti qurğuşun HASL-dən bir qədər yüksəkdir, lakin onun ətraf mühitin mühafizəsi və praktikliyi daha yaxşıdır və getdikcə daha çox istifadəçi tərəfindən bəyənilir.
RoHS direktivinə uyğun olmaq üçün dövrə lövhəsi məhsulları aşağıdakı şərtlərə cavab verməlidir:
1. Qurğuşun (Pb), civə (Hg), kadmium (Cd), altıvalentli xrom (Cr6+), polibromlu bifenillər (PBB) və polibromlu difenil efirlərin (PBDE) tərkibi müəyyən edilmiş həddən az olmalıdır.
2. Bizmut, gümüş, qızıl, palladium və platin kimi qiymətli metalların miqdarı ağlabatan hədlər daxilində olmalıdır.
3. Halojenin tərkibi xlor (Cl), brom (Br) və yod (I) daxil olmaqla, müəyyən edilmiş hədd dəyərindən az olmalıdır.
4. Elektron lövhə və onun komponentləri müvafiq zəhərli və zərərli maddələrin tərkibini və istifadəsini göstərməlidir.Yuxarıda göstərilənlər dövrə lövhələrinin RoHS direktivinə uyğun olması üçün əsas şərtlərdən biridir, lakin xüsusi tələblər yerli qaydalara və standartlara uyğun olaraq müəyyən edilməlidir.
Tez-tez verilən suallar
HASL və ya HAL (isti hava (lehim) hamarlanması üçün) çap dövrə lövhələrində (PCB) istifadə olunan bir bitirmə növüdür.PCB adətən ərimiş lehim banyosuna batırılır ki, bütün açıq mis səthlər lehimlə örtülür.Həddindən artıq lehim PCB-ni isti hava bıçaqları arasından keçirərək çıxarılır.
HASL (Standart): Tipik olaraq Qalay-qurğuşun – HASL (qurğuşunsuz): Tipik olaraq qalay-mis, qalay-mis-nikel və ya qalay-mis-nikel germanium.Tipik qalınlıq: 1UM-5UM
Tin-Lead lehimindən istifadə etmir.Bunun əvəzinə Tin-Mis, Tin-Nikel və ya Tin-Mis-Nikel Germanium istifadə edilə bilər.Bu, Qurğuşunsuz HASL-i qənaətcil və RoHS-ə uyğun seçim edir.
Hot Air Surface Leveling (HASL) qurğuşunu insanlar üçün zərərli hesab edilən lehim ərintisinin bir hissəsi kimi istifadə edir.Bununla belə, Qurğuşunsuz İsti Hava Səthinin Düzəldilməsi (LF-HASL) qurğuşunu lehim ərintisi kimi istifadə etmir, bu da onu insanlar və ətraf mühit üçün təhlükəsiz edir.
HASL iqtisadi və geniş şəkildə mövcuddur
Əla lehimləmə qabiliyyətinə və yaxşı raf ömrünə malikdir.
