Pcb board prototip yarım deşiklər ENIG səthi TG150
Məhsulun spesifikasiyası:
| Əsas material: | FR4 TG150 |
| PCB qalınlığı: | 1,6+/-10%mm |
| Qat sayı: | 4L |
| Mis Qalınlığı: | 1/1/1/1 oz |
| Səth müalicəsi: | ENIG 2U” |
| Lehim maskası: | Parlaq yaşıl |
| İpək ekranı: | Ağ |
| Xüsusi proses: | Pth kənarlarında yarım deşiklər |
Ərizə
TG dəyəri, PCB lövhələrinin istilik sabitliyi və istilik müqaviməti üçün vacib bir parametr olan şüşə keçid temperaturuna (Tg) aiddir.Fərqli TG dəyərlərinə malik PCB lövhələri fərqli xüsusiyyətlərə və tətbiq ssenarilərinə malikdir.Budur bəzi ümumi fərqlər:
1. Tg dəyəri nə qədər yüksək olarsa, avtomobil elektronikası, sənaye nəzarəti və digər sahələr kimi yüksək temperatur mühitlərində tətbiq ssenariləri üçün uyğun olan PCB lövhəsinin yüksək temperatur müqaviməti bir o qədər yaxşıdır.
2. Tg dəyəri nə qədər yüksək olarsa, PCB lövhəsinin mexaniki xüsusiyyətləri bir o qədər yaxşıdır və əyilmə, dartılma və kəsilmə kimi möhkəmlik göstəriciləri Tg dəyəri daha aşağı olan PCB lövhəsindən daha yaxşıdır.Yüksək sabitlik tələb edən dəqiq alətlər və avadanlıqlar üçün uyğundur.
3. Aşağı Tg dəyəri olan PCB lövhələrinin qiyməti nisbətən aşağıdır ki, bu da daha aşağı performans tələbləri və istehlakçı elektronikası kimi daha sərt xərclərə nəzarəti olan bəzi tətbiq ssenariləri üçün uyğundur.Bir sözlə, öz tətbiq ssenariniz üçün uyğun bir PCB lövhəsinin seçilməsi məhsulun keyfiyyətini və sabitliyini yaxşılaşdırmağa və istehsal xərclərini azaltmağa kömək edəcəkdir.
4. Tg150 çap dövrə lövhəsi tg150 lövhəsi ilə işlənmiş dövrə lövhəsini nəzərdə tutur.TG tez-tez şüşə keçid temperaturunu nəzərdə tutur ki, bu da gözləniləndən daha yüksək temperaturların tətbiqi ilə amorf materialın möhkəm və “şüşə” vəziyyətindən rezin və özlü vəziyyətə dəyişməsinə işarə edir.TG tez-tez müvafiq kristal material dövlət ərimə temperatur aşağı sübut edir.
5. Şüşə keçid temperaturu materialı tez-tez yanmağa davamlı material kimi gəlir, müəyyən temperatur diapazonlarında təhrif olunur/əriyir.Bir tg150 PCB orta TG materialı kimi gəlir, çünki o, 130 dərəcə Selsi ilə 140 dərəcə Selsi diapazonundan yuxarı düşür, lakin 170 dərəcə Selsi ekvivalentindən və ya daha yüksəkdən aşağı düşür.Nəzərə alın ki, substratın (adətən epoksi) TG-si nə qədər yüksəkdirsə, çap dövrə lövhəsinin sabitliyi bir o qədər yüksəkdir.
Tez-tez verilən suallar
PREPREG sərtliyi üçün tələb olunan istilik PCB sabitliyini qorumaq üçün FR4 Tg-dən çox olmadan tətbiq edilməlidir.Standart FR4 Tg 130 – 140°C, median Tg 150°C və yüksək Tg 170°C-dən yuxarıdır.
Standart Tg 130 ℃-dən yuxarı, yüksək Tg 170 ℃-dən yuxarı və orta Tg 150 ℃-dən yuxarı qalır.PCB-lər üçün materiala gəldikdə, yüksək Tg seçilməlidir ki, bu da iş temperaturu cərəyanından daha yüksək olmalıdır.
Bir tg150 PCB orta TG materialı kimi gəlir, çünki o, 130 dərəcə Selsi ilə 140 dərəcə Selsi diapazonundan yuxarı düşür, lakin 170 dərəcə Selsi ekvivalentindən və ya daha yüksəkdən aşağı düşür.Nəzərə alın ki, substratın (adətən epoksi) TG-si nə qədər yüksəkdirsə, çap dövrə lövhəsinin sabitliyi bir o qədər yüksəkdir.
150 və ya 170 Tg PCB materialının istifadəsini nəzərə almaq üçün əsas amil iş temperaturudur.130C/140C-dən azdırsa, PCB üçün Tg 150 materialı uyğundur;lakin iş temperaturu 150C civarındadırsa, onda siz 170 Tg seçməlisiniz.
Yüksək Tg PCB qurğuşunsuz lehimləməyə tab gətirmək üçün nəzərdə tutulmuş və sərt, yüksək temperatur mühitlərində daha yüksək mexaniki gücə imkan verən qatran sistemini ehtiva edir.Qatran plastiklərdə, laklarda və s. işlərdə tez-tez istifadə olunan hər hansı bərk və ya yarı bərk üzvi maddəyə aiddir.
