Çox dövrə lövhələri orta TG150 8 qat

PCB mis qalınlığı haqqında bəzi məlumatları təqdim edək.

PCB keçirici gövdə kimi mis folqa, izolyasiya təbəqəsinə asan yapışma, korroziya forması sxemi. Mis folqa qalınlığı oz(oz) ilə ifadə edilir, 1oz=1.4mil, mis folqa orta qalınlığı isə vahidə düşən çəki ilə ifadə edilir. düsturla sahə: 1oz=28,35q/ FT2(FT2 kvadrat fut, 1 kvadrat futdur =0,09290304㎡).
Beynəlxalq pcb mis folqa tez-tez istifadə olunan qalınlıq: 17.5um, 35um, 50um, 70um. Ümumiyyətlə, müştərilər pcb hazırlayarkən xüsusi qeydlər etmirlər. Tək və cüt tərəflərin mis qalınlığı ümumiyyətlə 35um, yəni 1 amper misdir. Əlbəttə ki, daha spesifik lövhələrdən bəziləri müvafiq mis qalınlığını seçmək üçün məhsulun tələblərinə uyğun olaraq 3OZ, 4OZ, 5OZ... 8OZ və s.

Tək və iki tərəfli PCB lövhəsinin ümumi mis qalınlığı təxminən 35um, digər mis qalınlığı isə 50um və 70um-dur. Çox qatlı lövhənin səthi mis qalınlığı ümumiyyətlə 35um, daxili mis qalınlığı isə 17.5um-dur. Pcb board mis qalınlığı istifadə əsasən PCB və siqnal gərginlik, cari ölçüsü istifadə asılıdır, dövrə 70% 3535um mis folqa qalınlığı istifadə edir. Əlbəttə ki, cari çox böyük dövrə üçün, mis qalınlığı da istifadə olunacaq 70um, 105um, 140um (çox az)
PCB lövhəsinin istifadəsi fərqlidir, mis qalınlığının istifadəsi də fərqlidir. Ümumi istehlak və rabitə məhsulları kimi, 0.5oz, 1oz, 2oz istifadə edin; Yüksək gərginlikli məhsullar, enerji təchizatı lövhəsi və digər məhsullar kimi böyük cərəyanların əksəriyyəti üçün ümumiyyətlə 3 oz və ya daha çox qalın mis məhsulları istifadə edin.

Elektron lövhələrin laminasiya prosesi ümumiyyətlə aşağıdakı kimidir:

1. Hazırlanması: Laminasiya maşınını və lazımi materialları (o cümlədən laminasiya ediləcək elektron lövhələr və mis folqalar, presləmə lövhələri və s.) hazırlayın.

2. Təmizləmə müalicəsi: Yaxşı lehimləmə və yapışdırma performansını təmin etmək üçün preslənəcək dövrə lövhəsinin və mis folqanın səthini təmizləyin və deoksidləşdirin.

3. Laminasiya: Tələblərə uyğun olaraq mis folqa və elektron lövhəni laminatlayın, adətən bir təbəqə dövrə lövhəsi və bir qat mis folqa növbə ilə yığılır və nəhayət çox qatlı dövrə lövhəsi alınır.

4. Yerləşdirmə və basma: laminatlı elektron lövhəni presləmə maşınına qoyun və presləmə lövhəsini yerləşdirərək çox qatlı dövrə lövhəsinə basın.

5. Presləmə prosesi: Əvvəlcədən müəyyən edilmiş vaxt və təzyiq altında dövrə lövhəsi və mis folqa presləmə maşını ilə sıxılır ki, bir-birinə möhkəm bağlansın.

6. Soyutma müalicəsi: Sıxılmış dövrə lövhəsini soyutma müalicəsi üçün soyutma platformasına qoyun ki, sabit temperatur və təzyiq vəziyyətinə çata bilsin.

7.Sonrakı emal: Devre kartının səthinə qoruyucu maddələr əlavə edin, dövrə lövhəsinin bütün istehsal prosesini başa çatdırmaq üçün qazma, pin daxiletmə və s. kimi sonrakı emalları yerinə yetirin.