BGA ilə xüsusi 4 qatlı Qara Lehim Maskası PCB

BGA (Ball Grid Arrays) komponentin altındakı əlaqələri olan SMD komponentləridir. Hər bir pin bir lehim topu ilə təmin edilir. Bütün əlaqələr komponent üzərində vahid səth şəbəkəsində və ya matrisdə paylanır.

BGA lövhələri adi PCB-lərdən daha çox qarşılıqlı əlaqəyə malikdir, yüksək sıxlıqlı, daha kiçik ölçülü PCB-lərə imkan verir. Sancaqlar lövhənin alt tərəfində olduğundan, aparıcılar da daha qısadır, daha yaxşı keçiricilik və cihazın daha sürətli işləməsini təmin edir.

BGA komponentləri lehim mayeləşdikcə və sərtləşdikcə öz-özünə hizalanacaq bir xüsusiyyətə malikdir, bu da qeyri-kamil yerləşdirməyə kömək edir.. Sonra komponentləri PCB-yə bağlamaq üçün qızdırılır. Lehimləmə əl ilə aparılırsa, komponentin mövqeyini qorumaq üçün bir montaj istifadə edilə bilər.

BGA paketləri təklif edirdaha yüksək pin sıxlığı, aşağı istilik müqaviməti və aşağı endüktansdigər paket növləri ilə müqayisədə. Bu, ikili in-line və ya düz paketlərlə müqayisədə daha çox qarşılıqlı əlaqə sancaqları və yüksək sürətlə artan performans deməkdir. BGA-nın mənfi cəhətləri də yoxdur.

BGA IC-lərdirIC paketinin və ya gövdəsinin altında gizlənmiş sancaqlar səbəbindən yoxlamaq çətindir. Beləliklə, vizual yoxlama mümkün deyil və lehimləmə çətinləşir. PCB yastığı ilə BGA IC lehim birləşmələri, təkrar lehimləmə prosesində qızdırma nümunəsi nəticəsində yaranan əyilmə stressinə və yorğunluğa meyllidir.